Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

APF19-19-13CB/A01

DigiKeys varenummer
294-1150-ND
Producenter
Producentens varenummer
APF19-19-13CB/A01
Beskrivelse
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Længde
0,748" (19,00mm)
Mfr
Bredde
0,748" (19,00mm)
Serie
Finhøjden
0,500" (12,70mm)
Emballage
Boks
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
4,00°C/W @ 200 LFM
Varestatus
Aktiv
Materiale
Type
Topmontering
Materialefinish
Sort anodiseret
Pakke kølet
Holdbarhed
24 måneder
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Grundlæggende varenummer
Form
Kvadratisk, Finner
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 9.813
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
126,63000 kr.26,63 kr.
1023,56600 kr.235,66 kr.
2522,44600 kr.561,15 kr.
5021,63580 kr.1.081,79 kr.
10020,85420 kr.2.085,42 kr.
25019,86272 kr.4.965,68 kr.
50019,41182 kr.9.705,91 kr.
Enhedspris uden moms:26,63000 kr.
Enhedspris med moms:33,28750 kr.