Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
APF19-19-06CB/A01
APF19-19-06CB/A01

APF19-19-06CB/A01

DigiKeys varenummer
294-1146-ND
Producenter
Producentens varenummer
APF19-19-06CB/A01
Beskrivelse
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
0,748" (19,00mm)
Bredde
0,748" (19,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,250" (6,35mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
7,10°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Sort anodiseret
Holdbarhed
24 måneder
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 4.888
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
139,35000 kr.39,35 kr.
1034,83000 kr.348,30 kr.
2533,17880 kr.829,47 kr.
5031,97920 kr.1.598,96 kr.
10030,82330 kr.3.082,33 kr.
25029,35704 kr.7.339,26 kr.
50028,29306 kr.14.146,53 kr.
Enhedspris uden moms:39,35000 kr.
Enhedspris med moms:49,18750 kr.