Kølelegmer

Resultater : 123.739
Lagermuligheder
Miljømuligheder
Medier
Ekskludér
123.739Resultater

Viser
af 123.739
Mfr varenr.
Tilgængelig antal
Pris
Serie
Pakke
Produktstatus
Type
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Form
Længde
Bredde
Diameter
Finhøjden
Effektspredning @ temperaturstigning
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
Termisk modstand @ naturlig
Materiale
Materialefinish
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
41.420
På lager
1 : 2,16000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
22.200
På lager
1 : 2,16000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Kvadratisk, Finner
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
24.078
På lager
1 : 2,73000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Trykmontering
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W @ 60°C
14,00°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
274-1AB 345-1023
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield Thermal Solutions
16.318
På lager
1 : 2,85000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W @ 56°C
8,00°C/W @ 400 LFM
28,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
24.010
På lager
1 : 3,04000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Trykmontering og PC-ben
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W @ 40°C
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
13.042
På lager
1 : 3,04000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
12.792
På lager
1 : 3,61000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
21.835
På lager
1 : 3,68000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kobber
Tin
274-2AB
HEATSINK LOW HEIGHT BLK TO-220
Wakefield Thermal Solutions
2.191
På lager
1 : 3,93000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W @ 50°C
7,00°C/W @ 400 LFM
25,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
14.424
På lager
1 : 4,18000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Kvadratisk, Stiftfinner
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
2.917
På lager
1 : 4,35256 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 3,24784 kr.
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W @ 55°C
16,00°C/W @ 200 LFM
55,00°C/W
Kobber
Tin
13.117
På lager
1 : 4,37000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
1.124
På lager
1 : 4,43153 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 3,30677 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W @ 30°C
10,00°C/W @ 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Tin
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
8.631
På lager
1 : 4,56000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Klips og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W @ 60°C
6,00°C/W @ 600 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
62.166
På lager
1 : 4,95000 kr.
Afskåret tape (CT)
400 : 3,53883 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
6.871
På lager
1 : 4,95000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W @ 50°C
10,00°C/W @ 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
8.407
På lager
1 : 5,14000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fastboltning og PC-pin
Kvadratisk, Finner
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
17.031
På lager
1 : 5,90000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
23.904
På lager
1 : 5,96000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220, TO-262
Klips og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
7.803
På lager
1 : 6,28000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi 4B
Selvklæbende
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4.009
På lager
1 : 6,66000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W @ 40°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
7.406
På lager
1 : 8,50000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
BGA
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W @ 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4.199
På lager
1 : 9,51000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Raspberry Pi 3
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
5.135
På lager
1 : 10,33000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W @ 300 LFM
11,00°C/W
Kobber
Tin
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
8.928
På lager
1 : 10,65000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
Viser
af 123.739

Kølelegmer


Kølelegemer er varmestyringskomponenter, der er designet til at aflede varme fra elektroniske enheder med høj effekt og forhindre overophedning. Deres kernefunktion er baseret på principperne om ledning og konvektion, der overfører varme fra en varmekilde - som f.eks. en CPU, effekttransistor eller BGA-pakke – til den omgivende luft eller et kølemiddel. Ved at øge overfladearealet i kontakt med kølemediet hjælper kølelegemer med at opretholde sikre temperaturniveauer og beskytte komponenternes pålidelighed og ydeevne.

De fleste kølelegemer er lavet af aluminium eller kobber, materialer, der er kendt for deres høje varmeledningsevne. Aluminiumskølelegemer er lette og omkostningseffektive og ideelle til generelle køleløsninger, mens kobberkølelegemer giver bedre ledningsevne til højtydende eller pladsbegrænsede anvendelser. Kølelegemer med finner og ekstrudering bruger strategisk formede overflader til at maksimere eksponeringen for luft, hvilket forbedrer naturlig eller tvungen konvektion. Cross-cut designet forbedrer luftgennemstrømning og varmeafledning yderligere.I avancerede anvendelser kan varmerør, væskekøling eller grafitspredere bruges til hurtigt at flytte varmen væk fra kilden. For kompakte eller passive systemer er passive varmevekslere helt afhængige af den naturlige luftstrøm uden brug af ventilatorer.

Korrekt termisk kontakt mellem kølelegemet og enheden er afgørende – termiske grænsefladematerialer (TIM'er) som termisk pasta, puder eller loddetin bruges til at udfylde mikroskopiske mellemrum og reducere den termiske modstand. Når du vælger et kølelegeme, skal du overveje komponentens termiske udgang, den tilgængelige plads, luftstrømsforholdene og systemets termiske modstand.