Kølelegmer

Resultater : 123.625
Lagermuligheder
Miljømuligheder
Medier
Ekskludér
123.625Resultater

Viser
af 123.625
Mfr varenr.
Tilgængelig antal
Pris
Serie
Pakke
Produktstatus
Type
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Form
Længde
Bredde
Diameter
Finhøjden
Effektspredning @ temperaturstigning
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
Termisk modstand @ naturlig
Materiale
Materialefinish
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
32.394
På lager
1 : 2,16000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Kvadratisk, Finner
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
28.143
På lager
1 : 2,60000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Trykmontering
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W @ 60°C
14,00°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
20.772
På lager
1 : 3,11000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
9.935
På lager
1 : 3,61000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
19.940
På lager
1 : 3,68000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kobber
Tin
6.494
På lager
1 : 4,44000 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 3,31276 kr.
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W @ 55°C
16,00°C/W @ 200 LFM
55,00°C/W
Kobber
Tin
3.547
På lager
1 : 4,44000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
25.312
På lager
1 : 4,88000 kr.
Afskåret tape (CT)
400 : 3,53598 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11.773
På lager
1 : 5,01000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W @ 50°C
10,00°C/W @ 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18.271
På lager
1 : 6,09000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220, TO-262
Klips og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
17.499
På lager
1 : 6,09000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
6.624
På lager
1 : 6,28000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi 4B
Selvklæbende
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.374
På lager
1 : 6,28000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi B+
Selvklæbende
Kvadratisk, Finner
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10.571
På lager
1 : 7,23000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W @ 80°C
12,00°C/W @ 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2.309
På lager
1 : 7,80000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Topmontering
BGA
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W @ 75°C
8,40°C/W @ 200 LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
5.349
På lager
1 : 8,69000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
BGA
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W @ 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11.590
På lager
1 : 8,88000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Varmespreder
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape
Kvadratisk
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramisk
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
10.565
På lager
1 : 9,38000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
6.639
På lager
1 : 9,51000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Raspberry Pi 3
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
9.716
På lager
1 : 10,40000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W @ 300 LFM
11,00°C/W
Kobber
Tin
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
256
På lager
1 : 10,59000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Sort anodiseret
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
219
På lager
1 : 11,10000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og kortmonteringer
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W @ 76°C
5,80°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20.004
På lager
1 : 11,29000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
7,0W @ 70°C
3,00°C/W @ 500 LFM
10,40°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
647-10ABEP
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
709
På lager
1 : 11,41000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,650" (41,91mm)
1,000" (25,40mm)
-
1,000" (25,40mm)
6,0W @ 42°C
3,80°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
529802B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
10.070
På lager
1 : 11,79000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
1,650" (41,91mm)
-
1,500" (38,10mm)
10,0W @ 50°C
3,00°C/W @ 200 LFM
3,70°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
Viser
af 123.625

Kølelegmer


Kølelegemer er varmestyringskomponenter, der er designet til at aflede varme fra elektroniske enheder med høj effekt og forhindre overophedning. Deres kernefunktion er baseret på principperne om ledning og konvektion, der overfører varme fra en varmekilde - som f.eks. en CPU, effekttransistor eller BGA-pakke – til den omgivende luft eller et kølemiddel. Ved at øge overfladearealet i kontakt med kølemediet hjælper kølelegemer med at opretholde sikre temperaturniveauer og beskytte komponenternes pålidelighed og ydeevne.

De fleste kølelegemer er lavet af aluminium eller kobber, materialer, der er kendt for deres høje varmeledningsevne. Aluminiumskølelegemer er lette og omkostningseffektive og ideelle til generelle køleløsninger, mens kobberkølelegemer giver bedre ledningsevne til højtydende eller pladsbegrænsede anvendelser. Kølelegemer med finner og ekstrudering bruger strategisk formede overflader til at maksimere eksponeringen for luft, hvilket forbedrer naturlig eller tvungen konvektion. Cross-cut designet forbedrer luftgennemstrømning og varmeafledning yderligere.I avancerede anvendelser kan varmerør, væskekøling eller grafitspredere bruges til hurtigt at flytte varmen væk fra kilden. For kompakte eller passive systemer er passive varmevekslere helt afhængige af den naturlige luftstrøm uden brug af ventilatorer.

Korrekt termisk kontakt mellem kølelegemet og enheden er afgørende – termiske grænsefladematerialer (TIM'er) som termisk pasta, puder eller loddetin bruges til at udfylde mikroskopiske mellemrum og reducere den termiske modstand. Når du vælger et kølelegeme, skal du overveje komponentens termiske udgang, den tilgængelige plads, luftstrømsforholdene og systemets termiske modstand.