Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

DigiKeys varenummer
294-1147-ND
Producenter
Producentens varenummer
APF19-19-10CB
Beskrivelse
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
0,748" (19,00mm)
Serie
Bredde
0,748" (19,00mm)
Emballage
Boks
Finhøjden
0,370" (9,40mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
5,30°C/W @ 200 LFM
Type
Topmontering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Sort anodiseret
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
Erstatningsvarer (1)
VarenummerProducenter Tilgængelig antalDigiKeys varenummer Enhedspris Alternativ type
HSB31-212105Same Sky (Formerly CUI Devices)1.4522223-HSB31-212105-ND5,64000 kr.Similar
På lager: 24.246
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
125,55000 kr.25,55 kr.
1022,62100 kr.226,21 kr.
2521,54840 kr.538,71 kr.
5020,76860 kr.1.038,43 kr.
10020,01790 kr.2.001,79 kr.
30018,88243 kr.5.664,73 kr.
60018,19855 kr.10.919,13 kr.
1.20017,53855 kr.21.046,26 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:25,55000 kr.
Enhedspris med moms:31,93750 kr.