Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-P1-75-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS36589-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-P1-75-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
0,984" (25,00mm)
Serie
Bredde
0,984" (25,00mm)
Emballage
Bakke
Finhøjden
0,790" (20,00mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
15,02°C/W @ 100 LFM
Type
Topmontering, Ekstrudering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Blå anodiseret
Fastgøringsmetode
Trykstift
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 45
Kontroller for yderligere indgående lager
Når det tilgængelige lager af dette produkt er udtømt, vil producentens standardpakke og leveringstid gælde.
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
137,79000 kr.37,79 kr.
1033,44400 kr.334,44 kr.
2531,85720 kr.796,43 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:37,79000 kr.
Enhedspris med moms:47,23750 kr.