Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-FPX070070025-30-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1723-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-FPX070070025-30-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 70X70X25MM XCUT FP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
2,756" (70,00mm)
Serie
Bredde
2,756" (70,00mm)
Emballage
Bulk
Finhøjden
0,984" (25,00mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
5,31°C/W @ 100 LFM
Type
Topmontering, Ekstrudering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Blå anodiseret
Fastgøringsmetode
Trykstift
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 25
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
188,00000 kr.88,00 kr.
1077,89300 kr.778,93 kr.
2574,19560 kr.1.854,89 kr.
5071,51140 kr.3.575,57 kr.
10068,92210 kr.6.892,21 kr.
25065,63904 kr.16.409,76 kr.
50063,25672 kr.31.628,36 kr.
1.00060,95790 kr.60.957,90 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:88,00000 kr.
Enhedspris med moms:110,00000 kr.