Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-FPX030030010-79-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1637-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-FPX030030010-79-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
1,181" (30,00mm)
Bredde
1,181" (30,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,394" (10,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
26,36°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 287
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
126,99000 kr.26,99 kr.
1023,89600 kr.238,96 kr.
2522,75960 kr.568,99 kr.
5021,93800 kr.1.096,90 kr.
10021,14480 kr.2.114,48 kr.
25020,13980 kr.5.034,95 kr.
50019,41036 kr.9.705,18 kr.
1.00018,70657 kr.18.706,57 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:26,99000 kr.
Enhedspris med moms:33,73750 kr.