Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX050050025-124-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1590-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-CPX050050025-124-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 50X50X25MM XCUT CP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
1,969" (50,00mm)
Bredde
1,969" (50,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,984" (25,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
3,18°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 1.355
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
133,81000 kr.33,81 kr.
1029,93800 kr.299,38 kr.
2528,51320 kr.712,83 kr.
5027,48440 kr.1.374,22 kr.
10026,49030 kr.2.649,03 kr.
25025,23044 kr.6.307,61 kr.
50024,31620 kr.12.158,10 kr.
1.00023,43418 kr.23.434,18 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:33,81000 kr.
Enhedspris med moms:42,26250 kr.