Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX030030030-173-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1531-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-CPX030030030-173-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 30X30X30MM R-TAB CP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
1,181" (30,00mm)
Bredde
1,181" (30,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
1,181" (30,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
4,72°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 242
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
132,41000 kr.32,41 kr.
1028,66500 kr.286,65 kr.
2527,30160 kr.682,54 kr.
5026,31680 kr.1.315,84 kr.
10025,36510 kr.2.536,51 kr.
25024,15852 kr.6.039,63 kr.
50023,28328 kr.11.641,64 kr.
1.00022,43890 kr.22.438,90 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:32,41000 kr.
Enhedspris med moms:40,51250 kr.