Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX025025015-166-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1517-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-CPX025025015-166-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
0,984" (25,00mm)
Serie
Bredde
0,984" (25,00mm)
Emballage
Bulk
Finhøjden
0,590" (15,00mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
12,18°C/W @ 100 LFM
Type
Topmontering, Ekstrudering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Blå anodiseret
Fastgøringsmetode
Trykstift
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 444
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
124,73000 kr.24,73 kr.
1021,86700 kr.218,67 kr.
2520,82800 kr.520,70 kr.
5020,07500 kr.1.003,75 kr.
10019,34970 kr.1.934,97 kr.
25018,42988 kr.4.607,47 kr.
50017,76240 kr.8.881,20 kr.
1.00017,11857 kr.17.118,57 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:24,73000 kr.
Enhedspris med moms:30,91250 kr.