Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX025025015-166-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS1517-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-CPX025025015-166-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CP
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
0,984" (25,00mm)
Bredde
0,984" (25,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,590" (15,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
12,18°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 445
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
124,14000 kr.24,14 kr.
1021,36800 kr.213,68 kr.
2520,35560 kr.508,89 kr.
5019,61980 kr.980,99 kr.
10018,91070 kr.1.891,07 kr.
25018,01148 kr.4.502,87 kr.
50017,35928 kr.8.679,64 kr.
1.00016,72999 kr.16.729,99 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:24,14000 kr.
Enhedspris med moms:30,17500 kr.