Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-20F-175-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS33819-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-20F-175-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
1,378" (35,00mm)
Bredde
1,378" (35,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,394" (10,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
13,52°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 104
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
146,35000 kr.46,35 kr.
1041,02000 kr.410,20 kr.
2539,06960 kr.976,74 kr.
5037,65840 kr.1.882,92 kr.
10036,29650 kr.3.629,65 kr.
25034,56924 kr.8.642,31 kr.
50033,31594 kr.16.657,97 kr.
1.00032,10690 kr.32.106,90 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:46,35000 kr.
Enhedspris med moms:57,93750 kr.