Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-06D-175-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS11247-ND
Producenter
Advanced Thermal Solutions Inc.
Producentens varenummer
ATS-06D-175-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
1,378" (35,00mm)
Bredde
1,378" (35,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,394" (10,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
13,52°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Aluminium
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
ATS-06D
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 25
Kontroller for yderligere indgående lager
Når det tilgængelige lager af dette produkt er udtømt, vil producentens standardpakke og leveringstid gælde.
Antal
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
146,10000 kr.46,10 kr.
1040,78500 kr.407,85 kr.
2538,84760 kr.971,19 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:46,10000 kr.
Enhedspris med moms:57,62500 kr.