Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-06C-25-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS11092-ND
Producenter
Advanced Thermal Solutions Inc.
Producentens varenummer
ATS-06C-25-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
2,362" (60,00mm)
Bredde
2,362" (60,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,984" (25,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
6,26°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Aluminium
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
ATS-06C
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

Tilgængelig for bestilling
Tjek leveringstid
Dette produkt er ikke på lager hos DigiKey. Den viste leveringstid gælder for producentens forsendelse til DigiKey. Når DigiKey har modtaget produktet, sender vi det for at opfylde åbne ordrer.
Antal
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
2559,55480 kr.1.488,87 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:59,55480 kr.
Enhedspris med moms:74,44350 kr.