Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-05D-77-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS9746-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-05D-77-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 25X25X30MM R-TAB T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering, Ekstrudering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Trykstift
Form
Kvadratisk, Finner
Længde
0,984" (25,00mm)
Bredde
0,984" (25,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
1,181" (30,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
9,30°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Materialefinish
Blå anodiseret
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 25
Kontroller for yderligere indgående lager
Når det tilgængelige lager af dette produkt er udtømt, vil producentens standardpakke og leveringstid gælde.
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
145,72000 kr.45,72 kr.
1040,47000 kr.404,70 kr.
2538,55160 kr.963,79 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:45,72000 kr.
Enhedspris med moms:57,15000 kr.