Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-136-C2-R0

DigiKeys varenummer
ATS2690-ND
Producenter
Producentens varenummer
ATS-01A-136-C2-R0
Beskrivelse
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
Producentens standard leveringstid
8 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering, Ekstrudering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
2,756" (70,00mm)
Serie
Bredde
2,756" (70,00mm)
Emballage
Bakke
Finhøjden
0,984" (25,00mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
2,18°C/W @ 100 LFM
Type
Topmontering, Ekstrudering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Blå anodiseret
Fastgøringsmetode
Trykstift
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 9
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
190,85000 kr.90,85 kr.
1080,39800 kr.803,98 kr.
2576,57720 kr.1.914,43 kr.
5073,80640 kr.3.690,32 kr.
10071,13480 kr.7.113,48 kr.
25067,74620 kr.16.936,55 kr.
50065,28716 kr.32.643,58 kr.
1.00062,91429 kr.62.914,29 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:90,85000 kr.
Enhedspris med moms:113,56250 kr.