Kølelegmer

Resultater : 123.991
Lagermuligheder
Miljømuligheder
Medier
Ekskludér
123.991Resultater

Viser
af 123.991
Mfr varenr.
Tilgængelig antal
Pris
Serie
Pakke
Produktstatus
Type
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Form
Længde
Bredde
Diameter
Finhøjden
Effektspredning @ temperaturstigning
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
Termisk modstand @ naturlig
Materiale
Materialefinish
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
39.834
På lager
1 : 2,19000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Kvadratisk, Finner
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
18.662
På lager
1 : 2,44000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Trykmontering
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W @ 60°C
14,00°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
14.534
På lager
1 : 3,09000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
7.157
På lager
1 : 3,67000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20.676
På lager
1 : 3,73000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kobber
Tin
11.145
På lager
1 : 4,44000 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 3,29396 kr.
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W @ 55°C
16,00°C/W @ 200 LFM
55,00°C/W
Kobber
Tin
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
37.606
På lager
1 : 5,02000 kr.
Afskåret tape (CT)
400 : 3,51578 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.217
På lager
1 : 5,02000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W @ 50°C
10,00°C/W @ 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
4.265
På lager
1 : 5,02000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
27,00°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
5.624
På lager
1 : 5,21000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fastboltning og PC-pin
Kvadratisk, Finner
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
26.661
På lager
1 : 5,34000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W @ 40°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
19.884
På lager
1 : 6,04000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19.419
På lager
1 : 6,04000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220, TO-262
Klips og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
8.542
På lager
1 : 6,37000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi 4B
Selvklæbende
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.930
På lager
1 : 6,37000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi B+
Selvklæbende
Kvadratisk, Finner
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4.764
På lager
1 : 6,43000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13.339
På lager
1 : 7,33000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W @ 80°C
12,00°C/W @ 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3.622
På lager
1 : 8,62000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
BGA
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W @ 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11.943
På lager
1 : 8,81000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Varmespreder
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape
Kvadratisk
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramisk
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12.928
På lager
1 : 9,52000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4.599
På lager
1 : 9,65000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Raspberry Pi 3
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5.090
På lager
1 : 10,35000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Topmontering
BGA
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W @ 30°C
2,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10.083
På lager
1 : 10,48000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W @ 300 LFM
11,00°C/W
Kobber
Tin
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1.836
På lager
1 : 10,55000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Sort anodiseret
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
5.969
På lager
1 : 11,06000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og kortmonteringer
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W @ 76°C
5,80°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
Viser
af 123.991

Kølelegmer


Kølelegemer er varmestyringskomponenter, der er designet til at aflede varme fra elektroniske enheder med høj effekt og forhindre overophedning. Deres kernefunktion er baseret på principperne om ledning og konvektion, der overfører varme fra en varmekilde - som f.eks. en CPU, effekttransistor eller BGA-pakke – til den omgivende luft eller et kølemiddel. Ved at øge overfladearealet i kontakt med kølemediet hjælper kølelegemer med at opretholde sikre temperaturniveauer og beskytte komponenternes pålidelighed og ydeevne.

De fleste kølelegemer er lavet af aluminium eller kobber, materialer, der er kendt for deres høje varmeledningsevne. Aluminiumskølelegemer er lette og omkostningseffektive og ideelle til generelle køleløsninger, mens kobberkølelegemer giver bedre ledningsevne til højtydende eller pladsbegrænsede anvendelser. Kølelegemer med finner og ekstrudering bruger strategisk formede overflader til at maksimere eksponeringen for luft, hvilket forbedrer naturlig eller tvungen konvektion. Cross-cut designet forbedrer luftgennemstrømning og varmeafledning yderligere.I avancerede anvendelser kan varmerør, væskekøling eller grafitspredere bruges til hurtigt at flytte varmen væk fra kilden. For kompakte eller passive systemer er passive varmevekslere helt afhængige af den naturlige luftstrøm uden brug af ventilatorer.

Korrekt termisk kontakt mellem kølelegemet og enheden er afgørende – termiske grænsefladematerialer (TIM'er) som termisk pasta, puder eller loddetin bruges til at udfylde mikroskopiske mellemrum og reducere den termiske modstand. Når du vælger et kølelegeme, skal du overveje komponentens termiske udgang, den tilgængelige plads, luftstrømsforholdene og systemets termiske modstand.