Køleplade BGA Aluminiumlegering 5,9W @ 75°C Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

HSB32-232318

DigiKeys varenummer
2223-HSB32-232318-ND
Producenter
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Producentens varenummer
HSB32-232318
Beskrivelse
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Aluminiumlegering 5,9W @ 75°C Topmontering
Datablad
 Datablad
EDA/CAD-modeller
HSB32-232318 Modeller
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Serie
HSB
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
BGA
Fastgøringsmetode
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
0,906" (23,00mm)
Bredde
0,906" (23,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,709" (18,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
5,9W @ 75°C
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
4,40°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
12,67°C/W
Materiale
Aluminiumlegering
Materialefinish
Sort anodiseret
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 435
Kontroller for yderligere indgående lager
Antal
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
19,32000 kr.9,32 kr.
108,23700 kr.82,37 kr.
257,84960 kr.196,24 kr.
507,56560 kr.378,28 kr.
1007,29230 kr.729,23 kr.
4906,70190 kr.3.283,93 kr.
9806,45933 kr.6.330,14 kr.
1.4706,32144 kr.9.292,52 kr.
5.3905,89849 kr.31.792,86 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:9,32000 kr.
Enhedspris med moms:11,65000 kr.
Wellicht bent u ook geïnteresseerd inSe alle
2 Elementer
HSB23-232325

HSB23-232325

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

11,00000 kr.
HSB18-232310

HSB18-232310

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

7,27000 kr.