HSB11-252518
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
HSB11-252518

HSB11-252518

DigiKeys varenummer
2223-HSB11-252518-ND
Producenter
Producentens varenummer
HSB11-252518
Beskrivelse
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Producentens standard leveringstid
24 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Aluminiumlegering 5,5W @ 75°C Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
0,984" (25,00mm)
Bredde
0,984" (25,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,709" (18,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
5,5W @ 75°C
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
4,50°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
13,70°C/W
Materiale
Materialefinish
Sort anodiseret
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

På lager: 2.086
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
18,64000 kr.8,64 kr.
107,62200 kr.76,22 kr.
257,25760 kr.181,44 kr.
506,99640 kr.349,82 kr.
1006,74370 kr.674,37 kr.
2506,42356 kr.1.605,89 kr.
5006,19124 kr.3.095,62 kr.
1.4085,85959 kr.8.250,30 kr.
5.6325,44232 kr.30.651,15 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:8,64000 kr.
Enhedspris med moms:10,80000 kr.