HSB07-202009
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

HSB07-202009

DigiKeys varenummer
2223-HSB07-202009-ND
Producenter
Producentens varenummer
HSB07-202009
Beskrivelse
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Producentens standard leveringstid
24 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Aluminiumlegering 3,1W @ 75°C Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
0,787" (20,00mm)
Bredde
0,787" (20,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,354" (9,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
3,1W @ 75°C
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
8,60°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
24,08°C/W
Materiale
Materialefinish
Sort anodiseret
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

På lager: 846
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
15,57000 kr.5,57 kr.
104,91500 kr.49,15 kr.
254,67960 kr.116,99 kr.
504,51200 kr.225,60 kr.
1004,34880 kr.434,88 kr.
2504,14208 kr.1.035,52 kr.
5003,99244 kr.1.996,22 kr.
1.8723,72181 kr.6.967,23 kr.
5.6163,51031 kr.19.713,90 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:5,57000 kr.
Enhedspris med moms:6,96250 kr.