HSB07-202009
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

HSB07-202009

DigiKeys varenummer
2223-HSB07-202009-ND
Producenter
Producentens varenummer
HSB07-202009
Beskrivelse
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Producentens standard leveringstid
24 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Aluminiumlegering 3,1W @ 75°C Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
0,787" (20,00mm)
Bredde
0,787" (20,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,354" (9,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
3,1W @ 75°C
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
8,60°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
24,08°C/W
Materiale
Materialefinish
Sort anodiseret
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

0 på lager
Tjek leveringstid
Anmod om besked når varen er på lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
15,61000 kr.5,61 kr.
104,95400 kr.49,54 kr.
254,71640 kr.117,91 kr.
504,54720 kr.227,36 kr.
2044,21971 kr.860,82 kr.
4084,06730 kr.1.659,46 kr.
6123,98067 kr.2.436,17 kr.
1.0203,87405 kr.3.951,53 kr.
5.1003,55595 kr.18.135,35 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:5,61000 kr.
Enhedspris med moms:7,01250 kr.