HSB01-080808
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

HSB01-080808

DigiKeys varenummer
2223-HSB01-080808-ND
Producenter
Producentens varenummer
HSB01-080808
Beskrivelse
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Producentens standard leveringstid
24 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Aluminiumlegering 1,9W @ 75°C Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Serie
Emballage
Boks
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
0,335" (8,50mm)
Bredde
0,335" (8,50mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,315" (8,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
1,9W @ 75°C
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
16,00°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ naturlig
39,10°C/W
Materiale
Materialefinish
Sort anodiseret
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 213
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
14,90000 kr.4,90 kr.
104,34700 kr.43,47 kr.
254,14360 kr.103,59 kr.
503,99380 kr.199,69 kr.
1003,84940 kr.384,94 kr.
3153,62184 kr.1.140,88 kr.
6303,49089 kr.2.199,26 kr.
1.2603,36465 kr.4.239,46 kr.
5.0403,12529 kr.15.751,46 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:4,90000 kr.
Enhedspris med moms:6,12500 kr.