Køleplade BGA Kobber Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

MBA42.5002-15P/CU/2.6Y

DigiKeys varenummer
4573-MBA42.5002-15P/CU/2.6Y-ND
Producenter
Malico Inc.
Producentens varenummer
MBA42.5002-15P/CU/2.6Y
Beskrivelse
CU HEAT SINK 42.5X42.5X15MM WITH
Producentens standard leveringstid
5 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Kobber Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Malico Inc.
Serie
MBA
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
BGA
Fastgøringsmetode
Klips
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
1,673" (42,50mm)
Bredde
1,673" (42,50mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,472" (12,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
-
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Kobber
Materialefinish
-
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 53
Kontroller for yderligere indgående lager
Antal
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
143,67000 kr.43,67 kr.
1038,62300 kr.386,23 kr.
3536,13857 kr.1.264,85 kr.
7034,83271 kr.2.438,29 kr.
10534,08981 kr.3.579,43 kr.
24532,58722 kr.7.983,87 kr.
45531,53029 kr.14.346,28 kr.
94530,32524 kr.28.657,35 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:43,67000 kr.
Enhedspris med moms:54,58750 kr.
Wellicht bent u ook geïnteresseerd inSe alle
3 Elementer
SKV4545225-CU

SKV4545225-CU

COPPER HEATSINK 45X44X22.5MM

Wakefield Thermal Solutions

92,17000 kr.
342941

342941

COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM

Boyd Laconia, LLC

228,65000 kr.
MBA25002-13P/CU/2.3BU

MBA25002-13P/CU/2.3BU

CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN

Malico Inc.

34,19000 kr.