MBA33002-21P/CU/3.4Y
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKeys varenummer
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Producenter
Malico Inc.
Producentens varenummer
MBA33002-21P/CU/3.4Y
Beskrivelse
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Producentens standard leveringstid
5 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA Kobber Topmontering
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Malico Inc.
Serie
MBA
Emballage
Bakke
Varestatus
Aktiv
Type
Topmontering
Pakke kølet
BGA
Fastgøringsmetode
Klips
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Længde
1,299" (33,00mm)
Bredde
1,299" (33,00mm)
Diameter
-
Finhøjden
0,709" (18,00mm)
Effektspredning @ temperaturstigning
-
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
-
Termisk modstand @ naturlig
-
Materiale
Kobber
Materialefinish
-
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 54
Kontroller for yderligere indgående lager
Antal
Alle priser er i DKK
Bakke
Antal Enhedspris Udv. pris
136,57000 kr.36,57 kr.
1032,34000 kr.323,40 kr.
2530,80760 kr.770,19 kr.
5029,69460 kr.1.484,73 kr.
10028,62120 kr.2.862,12 kr.
25027,25976 kr.6.814,94 kr.
45026,41962 kr.11.888,83 kr.
95025,38828 kr.24.118,87 kr.
Producenters standard pakke
Bemærkning: På grund af DigiKeys værditilvæksttjenester kan emballagetypen ændre sig, når produktet købes i mængder under standardpakken.
Enhedspris uden moms:36,57000 kr.
Enhedspris med moms:45,71250 kr.
Tilhørende produkt
1 Elementer
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

108,81000 kr.
Wellicht bent u ook geïnteresseerd inSe alle
3 Elementer
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

32,96000 kr.
HSB20-353525

HSB20-353525

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

13,80000 kr.
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

36,57000 kr.