Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
APF30-30-13CB-A01
APF30-30-13CB-A01

APF30-30-13CB/A01

DigiKeys varenummer
294-1156-ND
Producenter
Producentens varenummer
APF30-30-13CB/A01
Beskrivelse
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Producentens standard leveringstid
15 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Længde
1,181" (30,00mm)
Mfr
Bredde
1,181" (30,00mm)
Serie
Finhøjden
0,500" (12,70mm)
Emballage
Boks
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
2,50°C/W @ 200 LFM
Varestatus
Aktiv
Materiale
Type
Topmontering
Materialefinish
Sort anodiseret
Pakke kølet
Holdbarhed
24 måneder
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Grundlæggende varenummer
Form
Kvadratisk, Finner
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 1.601
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
148,06000 kr.48,06 kr.
1042,53500 kr.425,35 kr.
2540,51760 kr.1.012,94 kr.
5039,05320 kr.1.952,66 kr.
10037,64060 kr.3.764,06 kr.
30036,29587 kr.10.888,76 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:48,06000 kr.
Enhedspris med moms:60,07500 kr.