Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
APF30-30-06CB
APF30-30-06CB

APF30-30-06CB

DigiKeys varenummer
294-1151-ND
Producenter
Producentens varenummer
APF30-30-06CB
Beskrivelse
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Topmontering
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Form
Kvadratisk, Finner
Mfr
Længde
1,181" (30,00mm)
Serie
Bredde
1,181" (30,00mm)
Emballage
Boks
Finhøjden
0,250" (6,35mm)
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
4,40°C/W @ 200 LFM
Type
Topmontering
Materiale
Pakke kølet
Materialefinish
Sort anodiseret
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 179
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
142,48000 kr.42,48 kr.
1037,57700 kr.375,77 kr.
2535,79040 kr.894,76 kr.
5034,49720 kr.1.724,86 kr.
10033,25010 kr.3.325,01 kr.
30031,36230 kr.9.408,69 kr.
60030,22522 kr.18.135,13 kr.
1.20029,12808 kr.34.953,70 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:42,48000 kr.
Enhedspris med moms:53,10000 kr.