Køleplade BGA, FPGA Aluminium 3,0W @ 90°C Kortniveau
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
Køleplade BGA, FPGA Aluminium 3,0W @ 90°C Kortniveau
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

DigiKeys varenummer
HS318-ND
Producenter
Producentens varenummer
374324B00035G
Beskrivelse
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Producentens standard leveringstid
14 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade BGA, FPGA Aluminium 3,0W @ 90°C Kortniveau
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Længde
1,063" (27,00mm)
Mfr
Bredde
1,063" (27,00mm)
Serie
Finhøjden
0,394" (10,00mm)
Emballage
Boks
Effektspredning @ temperaturstigning
3,0W @ 90°C
Varestatus
Aktiv
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
9,30°C/W @ 200 LFM
Type
Kortniveau
Termisk modstand @ naturlig
30,60°C/W
Pakke kølet
Materiale
Fastgøringsmetode
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Materialefinish
Sort anodiseret
Form
Kvadratisk, Stiftfinner
Grundlæggende varenummer
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 2.483
Kontroller for yderligere indgående lager
Kan ikke annulleres eller returneres
Alle priser er i DKK
Boks
Antal Enhedspris Udv. pris
116,80000 kr.16,80 kr.
1014,85500 kr.148,55 kr.
2514,14840 kr.353,71 kr.
5013,63860 kr.681,93 kr.
10013,14600 kr.1.314,60 kr.
25012,52100 kr.3.130,25 kr.
75611,80532 kr.8.924,82 kr.
1.51211,37737 kr.17.202,58 kr.
5.29210,64170 kr.56.315,88 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:16,80000 kr.
Enhedspris med moms:21,00000 kr.