Kølelegmer

Resultater : 123.755
Lagermuligheder
Miljømuligheder
Medier
Ekskludér
123.755Resultater

Viser
af 123.755
Mfr varenr.
Tilgængelig antal
Pris
Serie
Pakke
Produktstatus
Type
Pakke kølet
Fastgøringsmetode
Form
Længde
Bredde
Diameter
Finhøjden
Effektspredning @ temperaturstigning
Termisk modstand @ tvunget luftgennemstrømning
Termisk modstand @ naturlig
Materiale
Materialefinish
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
48.370
På lager
1 : 2,18000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
36.972
På lager
1 : 2,18000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Kvadratisk, Finner
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W @ 60°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
33.661
På lager
1 : 2,75000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Trykmontering
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W @ 60°C
14,00°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
45.321
På lager
1 : 2,88000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Klips
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W @ 60°C
8,00°C/W @ 400 LFM
21,20°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
11.249
På lager
1 : 3,07000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
6.530
På lager
1 : 3,07000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Trykmontering og PC-ben
Rektangulær, Finner
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W @ 40°C
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4.493
På lager
1 : 3,65000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
23.605
På lager
1 : 3,71000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kobber
Tin
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
41.346
På lager
1 : 3,78000 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 2,80296 kr.
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W @ 30°C
12,50°C/W @ 600 LFM
26,00°C/W
Aluminium
Tin
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
26.221
På lager
1 : 4,22000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Kvadratisk, Stiftfinner
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
15.848
På lager
1 : 4,42000 kr.
Bakke
-
Bakke
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
69.476
På lager
1 : 4,48000 kr.
Afskåret tape (CT)
250 : 3,33800 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-263 (D²Pak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W @ 30°C
10,00°C/W @ 200 LFM
18,00°C/W
Aluminium
Tin
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
96.096
På lager
1 : 4,99000 kr.
Afskåret tape (CT)
400 : 3,62575 kr.
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Afskåret tape (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Topmontering
TO-252 (DPak)
SMD-pude
Rektangulær, Finner
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kobber
Tin
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9.316
På lager
1 : 4,99000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W @ 50°C
10,00°C/W @ 500 LFM
32,00°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
3.704
På lager
1 : 5,95000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Driverkort til stepmotor
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Aluminium
Sort anodiseret
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
2.004
På lager
1 : 6,02000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220, TO-262
Klips og PC-pin
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W @ 30°C
7,00°C/W @ 400 LFM
27,30°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
10.917
På lager
1 : 6,34000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmonteringskit
Raspberry Pi 4B
Selvklæbende
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4.423
På lager
1 : 6,40000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W @ 80°C
12,00°C/W @ 200 LFM
25,90°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
17.556
På lager
1 : 6,72000 kr.
Pose
-
Pose
Aktiv
Kortniveau
TO-220
Fastboltning
Rektangulær, Finner
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W @ 40°C
10,00°C/W @ 200 LFM
24,40°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
1.244
På lager
1 : 7,36000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Topmontering
BGA
Klæbemiddel (ikke inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W @ 75°C
8,40°C/W @ 200 LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegering
Sort anodiseret
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
12.356
På lager
1 : 8,58000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
BGA
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Stiftfinner
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W @ 200 LFM
62,50°C/W
Aluminium
Sort anodiseret
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
4.886
På lager
1 : 8,77000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Varmespreder
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape
Kvadratisk
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramisk
-
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2.297
På lager
1 : 9,60000 kr.
Bulk
-
Bulk
Aktiv
Topmontering
Raspberry Pi 3
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
5.842
På lager
1 : 9,98000 kr.
Bulk
Bulk
Aktiv
Kortniveau
Blandede (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termisk tape, Selvklæbende (inkluderet)
Kvadratisk, Finner
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W @ 500 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
653
På lager
1 : 10,24000 kr.
Boks
Boks
Aktiv
Kortniveau, Lodret
TO-220
Fastboltning og kortmonteringer
Rektangulær, Finner
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W @ 76°C
5,80°C/W @ 200 LFM
-
Aluminium
Sort anodiseret
Viser
af 123.755

Kølelegmer


Kølelegemer er varmestyringskomponenter, der er designet til at aflede varme fra elektroniske enheder med høj effekt og forhindre overophedning. Deres kernefunktion er baseret på principperne om ledning og konvektion, der overfører varme fra en varmekilde - som f.eks. en CPU, effekttransistor eller BGA-pakke – til den omgivende luft eller et kølemiddel. Ved at øge overfladearealet i kontakt med kølemediet hjælper kølelegemer med at opretholde sikre temperaturniveauer og beskytte komponenternes pålidelighed og ydeevne.

De fleste kølelegemer er lavet af aluminium eller kobber, materialer, der er kendt for deres høje varmeledningsevne. Aluminiumskølelegemer er lette og omkostningseffektive og ideelle til generelle køleløsninger, mens kobberkølelegemer giver bedre ledningsevne til højtydende eller pladsbegrænsede anvendelser. Kølelegemer med finner og ekstrudering bruger strategisk formede overflader til at maksimere eksponeringen for luft, hvilket forbedrer naturlig eller tvungen konvektion. Cross-cut designet forbedrer luftgennemstrømning og varmeafledning yderligere.I avancerede anvendelser kan varmerør, væskekøling eller grafitspredere bruges til hurtigt at flytte varmen væk fra kilden. For kompakte eller passive systemer er passive varmevekslere helt afhængige af den naturlige luftstrøm uden brug af ventilatorer.

Korrekt termisk kontakt mellem kølelegemet og enheden er afgørende – termiske grænsefladematerialer (TIM'er) som termisk pasta, puder eller loddetin bruges til at udfylde mikroskopiske mellemrum og reducere den termiske modstand. Når du vælger et kølelegeme, skal du overveje komponentens termiske udgang, den tilgængelige plads, luftstrømsforholdene og systemets termiske modstand.