Blyfri Ingen rengøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Patron, 17,64oz (500g)
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

TS391SNL500C

DigiKeys varenummer
TS391SNL500C-ND
Producenter
Producentens varenummer
TS391SNL500C
Beskrivelse
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Producentens standard leveringstid
3 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Blyfri Ingen rengøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Patron, 17,64oz (500g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Masketype
4
Producenter
Chip Quik Inc.
Proces
Blyfri
Emballage
Bulk
Form
Patron, 17,64oz (500g)
Varestatus
Aktiv
Holdbarhed
12 måneder
Type
Loddepasta
Holdbarhed start
Fremstillingsdato
Sammensætning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Opbevarings-/kølingstemperatur
68°F – 77°F (20°C – 25°C)
Smeltepunkt
423 – 428°F (217 – 220°C)
Grundlæggende varenummer
Flustype
Ingen rengøring
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 4
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
1760,48000 kr.760,48 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:760,48000 kr.
Enhedspris med moms:950,60000 kr.