TS391SNL250
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.
TS391SNL250
TS391SNL50

TS391SNL50

DigiKeys varenummer
TS391SNL50-ND
Producenter
Producentens varenummer
TS391SNL50
Beskrivelse
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Producentens standard leveringstid
3 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Blyfri Ingen rengøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 1,76oz (50g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Producenter
Chip Quik Inc.
Serie
-
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensætning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423 – 428°F (217 – 220°C)
Flustype
Ingen rengøring
Trådtykkelse
-
Masketype
4
Proces
Blyfri
Form
Dåse, 1,76oz (50g)
Holdbarhed
12 måneder
Holdbarhed start
Fremstillingsdato
Opbevarings-/kølingstemperatur
68°F – 77°F (20°C – 25°C)
Forsendelsesinfo
-
Grundlæggende varenummer
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

På lager: 163
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
1114,88000 kr.114,88 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:114,88000 kr.
Enhedspris med moms:143,60000 kr.