cms-photo-not-available
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

KU-PA-ST-3-5,5MMDM-651-SG

DigiKeys varenummer
59-KU-PA-ST-3-5,5MMDM-651-SG-ND
Producenter
Boyd Laconia, LLC
Producentens varenummer
KU-PA-ST-3-5,5MMDM-651-SG
Beskrivelse
KU-PA-ST-3-5,5MMDM-651-SG
Producentens standard leveringstid
15 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Køleplade
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Serie
-
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Tilgængelig for bestilling
Tjek leveringstid
Dette produkt er ikke på lager hos DigiKey. Den viste leveringstid gælder for producentens forsendelse til DigiKey. Når DigiKey har modtaget produktet, sender vi det for at opfylde åbne ordrer.
Antal
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
5.0001,13600 kr.5.680,00 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:1,13600 kr.
Enhedspris med moms:1,42000 kr.
Wellicht bent u ook geïnteresseerd inSe alle
3 Elementer
TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

38,08000 kr.
TC1-10G

TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Chip Quik Inc.

57,28000 kr.
TC4-20G

TC4-20G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Chip Quik Inc.

354,30000 kr.