RA1C030LDT5CL CSP-MOSFET med ultralav ON-modstand (størrelse 1006)

ROHM's RA1C030LD tilbydes i DSN1006-3 wafer-niveau, chip-størrelse pakke (1,0 mm x 0,6 mm), der udnytter ROHM's proprietære IC-proces til at opnå lav effektforbrug sammen med større miniaturisering. Med hensyn til FOM (figure of merit), der udtrykker forholdet mellem lednings- og koblingstab (ON-modstand × Q_gd), er der opnået en førende værdi i branchen, som er 20 % lavere end standardpakkeprodukter i samme pakke (1,0 mm x 0,6 mm eller mindre), hvilket bidrager til et betydeligt mindre fodaftrykl sammen med højere effektivitet i en række kompakte enheder. Samtidig giver ROHM's unikke pakkestruktur isoleret beskyttelse af sidevæggene (i modsætning til standardprodukter i samme pakke uden beskyttelse). Dette reducerer risikoen for kortslutninger på grund af kontakt mellem komponenter i kompakte enheder, der skal monteres med høj tæthed på grund af pladsbegrænsninger, hvilket bidrager til en mere sikker drift.