KC-LINK™ med KONNEKT™-teknologi

KEMET's KC-LINK-kondensatorer med KONNEKT-teknologi til overflademontering er designet til højeffektive og højtydende strømforsyningsapplikationer. KONNEKT-teknologien anvender et innovativt TLPS-materiale (Transient Liquid Phase Sintering) til at skabe en overflademonteret multichip-løsning til højtydende pakning. Ved at udnytte KEMET's robuste og proprietære C0G base metalelektrode (BME) dielektriske system er disse kondensatorer velegnede til strømkonvertere, invertere, snubbers og resonatorer, hvor høj effektivitet er et primært problem.

KONNEKT-teknologien muliggør en pakke med lavt tab og lav induktans, der kan håndtere ekstremt høje ripple-strømme uden ændring af kapacitansen i forhold til jævnspænding og med ubetydelig ændring af kapacitansen i forhold til temperatur. Med et driftstemperaturområde på op til +150 °C kan disse kondensatorer monteres tæt på hurtigt skiftende halvledere i applikationer med høj effekttæthed, der kræver minimal køling. KC-LINK med KONNEKT-teknologi har også en høj mekanisk robusthed sammenlignet med andre dielektriske teknologier, hvilket gør det muligt at montere kondensatoren uden brug af metalrammer.

Disse kondensatorer kan også monteres med lavt tab for yderligere at øge den maksimale effektkapacitet. Orienteringen med lavt tab sænker den effektive seriemodstand (ESR) og den effektive serieinduktans (ESL), hvilket øger evnen til at håndtere ripple-strømmen.

Ressourcer

• KONNEKT Ofte stillede spørgsmål

KC-Link med KONNEKT Valgvejledning - Klik for at forstørre