Blyfri Ingen rengøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 8,8oz (250g)
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

SMD291SNL250T3

DigiKeys varenummer
SMD291SNL250T3-ND
Producenter
Producentens varenummer
SMD291SNL250T3
Beskrivelse
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Producentens standard leveringstid
10 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Blyfri Ingen rengøring Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 8,8oz (250g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Producenter
Chip Quik Inc.
Serie
-
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensætning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423 – 428°F (217 – 220°C)
Flustype
Ingen rengøring
Trådtykkelse
-
Masketype
3
Proces
Blyfri
Form
Dåse, 8,8oz (250g)
Holdbarhed
6 måneder
Holdbarhed start
Fremstillingsdato
Opbevarings-/kølingstemperatur
37°F – 46°F (3°C – 8°C)
DigiKey lagring
Nedkølet
Forsendelsesinfo
Sendes med kuldepakke. For at sikre kundens tilfredshed og produktets integritet, anbefales luftforsendelse.
Vægt
0,551lb (249,93g)
Grundlæggende varenummer
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

0 på lager
Tjek leveringstid
Anmod om besked når varen er på lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
1354,43000 kr.354,43 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:354,43000 kr.
Enhedspris med moms:443,03750 kr.