Blyfri Vandopløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 17,64oz (500g)
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

WS991SNL500T4

DigiKeys varenummer
315-WS991SNL500T4-ND
Producenter
Producentens varenummer
WS991SNL500T4
Beskrivelse
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Producentens standard leveringstid
4 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Blyfri Vandopløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 17,64oz (500g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Filtrer lignende produkter
Vis tomme attributter
Kategori
Flustype
Vandopløselig
Producenter
Chip Quik Inc.
Masketype
4
Serie
Proces
Blyfri
Emballage
Bulk
Form
Dåse, 17,64oz (500g)
Varestatus
Aktiv
Holdbarhed
6 måneder
Type
Loddepasta
Holdbarhed start
Fremstillingsdato
Sammensætning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Grundlæggende varenummer
Smeltepunkt
423°F (217°C)
Miljø- og eksportklassifikationer
Produktspørgsmål og svar
Flere ressourcer
På lager: 44
Kontroller for yderligere indgående lager
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
1701,83000 kr.701,83 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:701,83000 kr.
Enhedspris med moms:877,28750 kr.