Blyfri Vandopløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 17,64oz (500g)
Billedet er kun en repræsentation. Nøjagtige specifikationer skal indhentes fra databladet.

WS991SNL500T4

DigiKeys varenummer
315-WS991SNL500T4-ND
Producenter
Chip Quik Inc.
Producentens varenummer
WS991SNL500T4
Beskrivelse
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Producentens standard leveringstid
4 uger
Kundereference
Detaljeret beskrivelse
Blyfri Vandopløselig Loddepasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Dåse, 17,64oz (500g)
Datablad
 Datablad
Produktegenskaber
Type
Beskrivelse
Vælg alle
Kategori
Producenter
Chip Quik Inc.
Serie
CHIPQUIK®
Emballage
Bulk
Varestatus
Aktiv
Type
Loddepasta
Sammensætning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smeltepunkt
423°F (217°C)
Flustype
Vandopløselig
Trådtykkelse
-
Masketype
4
Proces
Blyfri
Form
Dåse, 17,64oz (500g)
Holdbarhed
6 måneder
Holdbarhed start
Fremstillingsdato
Grundlæggende varenummer
WS991
Produktspørgsmål og svar

Se, hvad ingeniører spørger om, stil dine egne spørgsmål, eller hjælp et medlem af DigiKeys ingeniørfællesskab

På lager: 3
Kontroller for yderligere indgående lager
Antal
Alle priser er i DKK
Bulk
Antal Enhedspris Udv. pris
1692,79000 kr.692,79 kr.
5596,94800 kr.2.984,74 kr.
10559,76300 kr.5.597,63 kr.
25514,01080 kr.12.850,27 kr.
50481,79040 kr.24.089,52 kr.
100451,48000 kr.45.148,00 kr.
Producenters standard pakke
Enhedspris uden moms:692,79000 kr.
Enhedspris med moms:865,98750 kr.
Wellicht bent u ook geïnteresseerd inSe alle
3 Elementer
WS991LT500T4

WS991LT500T4

SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS

Chip Quik Inc.

692,79000 kr.
WS991LT35T4

WS991LT35T4

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS

Chip Quik Inc.

266,19000 kr.
70-1903-0810

70-1903-0810

SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0

Kester Solder

1.678,42000 kr.